Nettoyage grande précision

Les systèmes mono-solvant Microsolve assurent un nettoyage par ultrasons en deux étapes à l'aide d'un solvant HFE (hydrofluoroéther) ou HFC (hydrofluorocarbone), suivi d'un rinçage à la vapeur et d'un séchage franc bord. Les applications typiques comprennent le nettoyage de précision de roulements, composants gyroscopiques et composants médicaux de précision et en électronique, l'enlèvement de contaminants de flux des cartes PCB ou des montages et fixations de soudure. Les systèmes cosolvant Microsolve assurent un nettoyage par ultrasons en deux étapes suivi d'un rinçage à la vapeur et d'un séchage franc bord. Dans la première phase de nettoyage, un mélange de HFE et d'agent solvant hydrocarburé permet d'enlever le gros des souillures des composants. Le solvant peut ôter de grandes quantités de saletés et graisses, rendant le processus particulièrement adapté aux applications de nettoyage par ultrasons de type industriel. Le procédé cosolvant traite facilement les applications telles que l'enlèvement de pâte à polir, le nettoyage de maintenance de composants de générateurs d'énergie, et le décapage magnétique de cartes PCB, dont les résidus de flux de soudure sans plomb et non propre.